科创板半导体龙头掀起并购狂潮：产业链整合提速，理性并购新风口显现

生活热闻社2025年12月22日 13:53消息，科创板半导体龙头加速并购，产业链整合步入理性繁荣阶段。

　　在“科创板八条”“并购六条”等政策红利持续释放以及产业升级需求的双重推动下，科创板中的半导体龙头企业正掀起一股以“补链强链、价值协同”为核心的并购浪潮。

　　今年以来，中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、沪硅产业（688126.SH）、芯联集成（688469.SH）、概伦电子（688206.SH）等龙头企业的重要交易正在有序进行，各企业在不同环节的并购活动均紧密结合自身发展特点。近期部分半导体行业的并购案例出现终止，引发市场关注，但这一现象并不代表产业整合步伐放缓，而是市场化并购回归理性发展的自然结果。

　　并购交易分环节发力

　　科创板在集成电路领域已汇聚125家上市公司，占A股同类企业的六成以上，涵盖了设计、制造、封装测试等核心环节，以及设备、材料、EDA工具和IP等支撑性环节。

　　首先，在晶圆制造与材料领域，头部企业正以产能整合与工艺协同为核心，进一步夯实其规模化竞争的基础。由于晶圆制造等重资产环节前期投入巨大，上市公司往往难以独自承担，因此需要引入外部资本来完成初期积累，推动快速扩张和技术迭代。待企业经营趋于稳定后，再通过收购少数股权或关联方资产，逐步实现对关键资源的掌控。我认为，这种发展路径体现了行业内的资源整合趋势，也反映出资本市场在半导体产业链中的重要作用。通过外部资本的介入，不仅能够缓解企业的资金压力，还能加速技术突破和市场拓展，为后续的自主可控打下坚实基础。同时，这种模式也有助于提升行业的整体效率，推动产业链上下游的协同发展。

　　交易整合路径相对清晰，交易推进也相对水到渠成。例如，中芯国际拟通过收购子公司少数股权实现对中芯北方的全资控股，整合12英寸晶圆代工核心产能；华虹公司拟收购兄弟公司华力微97.5%股权，获取其65/55nm及40nm逻辑工艺及特色工艺技术；芯联集成、沪硅产业则聚焦高技术产能标的，通过收购子公司少数股权，分别强化在碳化硅、300mm硅片领域的技术优势与产能供给。

　　其次，在设备环节，企业借助并购突破细分领域技术壁垒，向“平台化”发展转型。除中微公司（688012.SH）收购众硅科技外，芯源微（688037.SH）引入北方华创作为控股股东、华海清科（688120.SH）全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务等交易，均是设备企业通过产业链“横向拓展”，构建覆盖更多工艺环节的设备解决方案能力。

　　最后，在设计、IP与EDA等领域，企业并购需求迫切，高度关注标的“含科量”与“稀缺性”。上述领域市场被海外全品类龙头垄断，国内专精型小企业居多。以模拟芯片行业为例，国内有超过400家企业，但本土企业与国外大厂在规模、体量和核心能力上存在明显差距，外延并购成为企业补全产品矩阵的关键路径。

　　为实现预期的整合效果，相关企业在进行并购时更加重视研发资源、客户渠道和供应链的实质性协同。例如，晶丰明源（688368.SH）计划收购国内无线充电领域的领先企业易冲科技，以进一步巩固其在消费电子领域的市场地位和技术实力；概伦电子则拟收购锐成芯微和纳能微两家IP公司，从而打造“EDA工具+半导体IP”的双轮驱动模式。

　　理性看待交易终止

　　近期部分半导体领域的并购交易终止引发市场关注，但这并不意味着产业整合步伐放缓，而是市场化并购回归理性的体现。从实际数据来看，“科八条”发布以来，科创板公司累计新披露并购交易超过150单，其中七成以上已顺利完成，另有20余单仍在积极推进中。这一现象反映出当前并购活动更加注重质量和实效，而非盲目扩张或跟风炒作。市场在逐步回归理性，企业更倾向于选择符合自身发展战略、具备协同效应的并购标的。这种趋势有助于提升整体产业的竞争力，推动资源向优质企业集中，为行业长期健康发展奠定基础。

　　业内人士指出，随着披露案例数量的增加，终止案例也随之增多。同时，半导体行业的标的股东结构复杂、利益诉求多样，且一级市场的估值水平较高，导致谈判难度加大，一定比例的交易终止属于市场化资源配置中的正常现象。此外，行业需求波动和市场环境的不断变化，使得企业在进行并购决策时更加谨慎，以避免因决策失误而带来的经营风险。从长远来看，这种现象反映出资本市场正在逐步走向成熟，企业对并购行为的审慎态度也体现了对风险控制的重视。在当前环境下，交易的终止并非失败，而是市场机制发挥作用的表现，有助于推动资源更有效地配置。

　　值得关注的是，终止交易并非放弃整合，也可能是企业战略聚焦的主动选择。例如，芯原股份（688521.SH）在终止并购芯来智融的同时，加快推进收购逐点半导体控制权，进一步强化端侧AI ASIC市场竞争力，通过“一退一进”实现资源向核心赛道集中。

　　专家指出，半导体行业作为新质生产力的核心赛道，其在并购重组过程中所经历的阵痛，恰恰预示着未来可能爆发的增长契机。经过市场的不断筛选与整合，并购活动将逐步迈向更加理性与成熟的繁荣阶段。从当前的发展趋势来看，半导体行业的并购重组虽带来短期波动，但有助于优化资源配置、提升整体竞争力。这一过程虽然充满挑战，但也为行业的长期健康发展奠定了基础。随着技术迭代加速和市场需求变化，企业间的合作与整合将成为推动产业进步的重要力量。

　　科创板半导体并购市场呈现出的“理性繁荣”局面，得益于制度创新的有力支持。科创板通过引入差异化的估值机制、多元化的支付工具以及股份分期支付等创新交易方式，增强了市场的包容性，为企业的复杂产业整合消除了制度壁垒。思瑞浦（688536.SH）收购创芯微作为“科创板八条”政策出台后的首单注册生效的半导体并购案例，采用可转债与现金相结合的支付方式及差异化定价方案，既满足了战略投资者的退出需求，也有效保障了上市公司的长期发展利益。

　　记者观察到，近期，多家行业内龙头企业高管在业绩说明会及相关活动中，就适应科技型战略并购交易的机制安排进行了探讨。例如，中微公司董事长尹志尧提出了“阶梯型溢价并购”策略，而芯原股份董事长戴伟民则建议针对不同融资轮次的股东制定差异化的定价方案。

　　当前的产业整合已不再局限于简单的规模叠加，而是聚焦于优化新质生产力领域的资源配置，打通市场“募投管退”各环节，推动科技“链主型”龙头企业的培育。展望未来，并购只是第一步，真正的价值创造在于并购后的技术融合与产业深耕，这一过程值得市场的长期关注。从长远看，产业整合的成效不仅取决于交易本身，更取决于后续的协同效应和创新能力的提升。只有实现深层次的技术整合与产业链的深度协同，才能真正释放并购的潜力，推动产业升级和高质量发展。这不仅是企业战略的选择，更是国家经济结构优化的重要路径。